张主管 刚刚活跃
厦门点与线企业管理有限公司 • 主管
工作天数：5天/周
职位描述
招聘工程师
产品开发制程工程师（9-15k）
(1)npnt - cz - cz / doe 工程批执行、数据收集及汇整
(2)npnt - pv - pv 工程批执行
(3)npnt - qual - qual lot工程批执行、数据收集及汇整
(4)npnt - 新技术 - new eq/tool/mtl 导入执行
(5)其他上级交办事项。
关键词索引：封装工艺相关：研磨lp/gd/cmp，切片 lg+die sawing，上片 da/db/fca（含堆叠上片+倒装上片+tcb 上片），点胶 under fill ，md（模压封胶），焊线 wire bond，植球 ball mount；
it资深工程师(9-15k)
（1）执行应用系统增修与验测。
（2）执行应用系统分析。
（3）执行应用系统规格文件之修订。
（4）排除系统异常与诊断问题。
关键词索引：编程开发/自动化/软体/mes工程师（制造执行系统）/eap工程师（机台自动化组件）
使用程序语言：c#(c sharp)、java、pl/sql
常用系统：erp，mes，promiss，oa
设计技术经(副)理（20-30k）
(1)规划封装设计技术策略。
(2)案件时数管理优化
(3)客户需求技术对接与支持。
(4)参与新技术开发与导入
(5)预算与绩效管理
常驻上海/深圳，偶尔到泉州 or 常驻泉州偶尔 上海/深圳出差
技能 : 熟练apd操作，有先进封装(fo / cowos)设计经验者佳，6年以上封装设计经验
条件：
1.在招聘网站未收到履历
2.最后一份工作，工作区域为非泉州企业
3.具备3年以上相关工作经验
产品开发制程工程师（9-15k）
(1)npnt - cz - cz / doe 工程批执行、数据收集及汇整
(2)npnt - pv - pv 工程批执行
(3)npnt - qual - qual lot工程批执行、数据收集及汇整
(4)npnt - 新技术 - new eq/tool/mtl 导入执行
(5)其他上级交办事项。
关键词索引：封装工艺相关：研磨lp/gd/cmp，切片 lg+die sawing，上片 da/db/fca（含堆叠上片+倒装上片+tcb 上片），点胶 under fill ，md（模压封胶），焊线 wire bond，植球 ball mount；
it资深工程师(9-15k)
（1）执行应用系统增修与验测。
（2）执行应用系统分析。
（3）执行应用系统规格文件之修订。
（4）排除系统异常与诊断问题。
关键词索引：编程开发/自动化/软体/mes工程师（制造执行系统）/eap工程师（机台自动化组件）
使用程序语言：c#(c sharp)、java、pl/sql
常用系统：erp，mes，promiss，oa
设计技术经(副)理（20-30k）
(1)规划封装设计技术策略。
(2)案件时数管理优化
(3)客户需求技术对接与支持。
(4)参与新技术开发与导入
(5)预算与绩效管理
常驻上海/深圳，偶尔到泉州 or 常驻泉州偶尔 上海/深圳出差
技能 : 熟练apd操作，有先进封装(fo / cowos)设计经验者佳，6年以上封装设计经验
条件：
1.在招聘网站未收到履历
2.最后一份工作，工作区域为非泉州企业
3.具备3年以上相关工作经验
公司介绍
工作地址
101
更新于 2025-04-21
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