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福建慧芯激光科技有限公司 • HR
工作天数：5天/周
工作时间：08:30-17:30
职位描述
岗位描述：
1.半导体芯片工艺流程日常维护；
2.新工艺研发以及流程控制、工艺流程的优化设计；
3.负责对工艺异常分析和处理以及良率改善和提升；
4.制定工艺技术文档，完成分析报告；
5.协助部门主管对本部门的工艺生产线的管理。
任职要求：
1.本科以上学历，半导体物理、材料、微电子、电子科学与技术及相关专业；
2.了解半导体工艺流程：如光刻、湿法刻蚀、干法刻蚀，电子蒸发，真空溅射，PECVD、RIE等；
3.了解SPC管理手段分析协助工程师确保工艺和设备稳定性；
4.能熟练应用Office等办公软件，具有一定的写作能力，能熟练输出工作总结、汇报、案例等文档。
1.半导体芯片工艺流程日常维护；
2.新工艺研发以及流程控制、工艺流程的优化设计；
3.负责对工艺异常分析和处理以及良率改善和提升；
4.制定工艺技术文档，完成分析报告；
5.协助部门主管对本部门的工艺生产线的管理。
任职要求：
1.本科以上学历，半导体物理、材料、微电子、电子科学与技术及相关专业；
2.了解半导体工艺流程：如光刻、湿法刻蚀、干法刻蚀，电子蒸发，真空溅射，PECVD、RIE等；
3.了解SPC管理手段分析协助工程师确保工艺和设备稳定性；
4.能熟练应用Office等办公软件，具有一定的写作能力，能熟练输出工作总结、汇报、案例等文档。
公司介绍
工作地址
泉州市惠安县惠安城南慧芯工业园
更新于 2024-04-30
