职位描述:
直属研发中心主管领导,工作对公司负责;
1负责开发大功率芯片封装导热材料,开展材料创新研究,从高导热、低应力等角度进行新材料合成开发、改性、应用等,为大尺寸、大功率、3d叠层等未来先进封装提供材料级解决方案,并实现材料从开发选型到
产品中实际应用。
2开展电子封装材料特别是导热材料物理性能评估、材料分析、材料退化机理与可靠性等材料研究工作。
3负责元器件封装导热材料选型和研究,探索行业新型导热材料,不断提升材料导热性能,超前一代实现高热材料研发。
4动手作业能力强;
任职要求:
1、男女不限 年龄不超过 30岁
2、学历:硕士以上学历。
3、熟悉各类导热材料如硅脂、纳米银等,有相关研究经验;
4、熟悉导热界面材料的配方
设计,掌握纳米银,氮化硼,硅脂等材料配方开发能力;
5、严守公司秘密;
6、做事积极认真,富有责任感及团队精神;