岗位职责:
1. 模拟或数模混合i
c的版图
设计,负责芯片的布局规划、物理布局、布线和验证,包括dr
c/lvs等,提取寄生参数,协助解决后仿真发现的问题;
2. 熟练掌握模拟/数模混合电路的版图
设计方法和技巧;
3. 与
设计工程师、foundry工艺工程师紧密、有效合作,完成版图
设计目标;
4. 负责相关layout文档的撰写;
5. 与
设计工程师评估、选取封装架构,制作打线图。
任职要求:
1. 微电子、集成电路或电子类相关专业,重点本科学历,接受应届毕业生,熟悉i
c设计基本流程;
2. 熟悉版图eda工具,如
caden
ce virtuoso, mentor
calibre等工具;
3. 了解
cmos/bi
cmos工艺、层次及器件;
4. 熟悉半导体及模拟电路理论知识;
5. 具有良好的中英文阅读、沟通和文档写作能力;
6. 工作有责任心、积极主动、吃苦耐劳,具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。
职位福利:五险一金、年终奖金、加班补助、包住、交通补助、餐补、节日福利、带薪年假
公司名称
福建福顺半导体制造有限公司