李小娥 最近活跃
福建民翔半导体有限公司 • 人事
工作天数：5天/周
工作时间：08:30-18:30
职位描述
dp磨划工程师：1.针对重大设备异常和产品异常,推行cip改善;
2.可制定并实施设备维修保养计划,安排设备故障检维修,确保生产设备正常运行;
3.异常8d报告编写
4.吃苦耐劳、较强的上进心和抗压力
db工程师：1.负责半导体晶圆封测设备贴片机db工艺研究、设计及优化，确保产品具有良好的性能和可靠性。
2.负责撰写工艺文件，参与新产品的研发和现有产品的升级。
3. 参与新设备的研发，对现有设备进行升级；
wb工程师：1、负责kns设备的安装、调试及维护工作，确保设备高效稳定运行。
2、根据生产需求，对kns设备进行必要的改造与升级，以提高生产效率和产品质量。
3、对设备出现的问题进行分析，并提出有效的解决方案，减少停机时间。
md工程师：1.主要负责塑封设备（ towa yps/4 module 60t）的正常运作，包括日常改机、维护、保养及异常处理，确保产能产出及良率的达成；
2.为生产线提供技术支持，提升产品质量, 提升良品率, 提高生产效率，提高设备利用率，降低生产成本；
bm工程师：1、负责植球工序的新产品导入，新项目开发，新设备评估；
2、负责植球量产过程中出现的品质问题处理及工艺优化，持续改进；
3、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，编制作业指导书，组织持续优化产品制程、工艺参数、材料应用，制定、修改产品的材料消耗定额，为生产线提供机、料、法、具及工程培训服务，推动工程标准化进程；
mk工程师：1.规划、跟踪产能相关机台、模具、零件的采购和设计变更，及相关评估、技术协议
2.设备5s，安全管理
3.品质良率的改善和提升
4.设备操作、维修指导书建立和修改，保养、维修标准化。
2.可制定并实施设备维修保养计划,安排设备故障检维修,确保生产设备正常运行;
3.异常8d报告编写
4.吃苦耐劳、较强的上进心和抗压力
db工程师：1.负责半导体晶圆封测设备贴片机db工艺研究、设计及优化，确保产品具有良好的性能和可靠性。
2.负责撰写工艺文件，参与新产品的研发和现有产品的升级。
3. 参与新设备的研发，对现有设备进行升级；
wb工程师：1、负责kns设备的安装、调试及维护工作，确保设备高效稳定运行。
2、根据生产需求，对kns设备进行必要的改造与升级，以提高生产效率和产品质量。
3、对设备出现的问题进行分析，并提出有效的解决方案，减少停机时间。
md工程师：1.主要负责塑封设备（ towa yps/4 module 60t）的正常运作，包括日常改机、维护、保养及异常处理，确保产能产出及良率的达成；
2.为生产线提供技术支持，提升产品质量, 提升良品率, 提高生产效率，提高设备利用率，降低生产成本；
bm工程师：1、负责植球工序的新产品导入，新项目开发，新设备评估；
2、负责植球量产过程中出现的品质问题处理及工艺优化，持续改进；
3、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，编制作业指导书，组织持续优化产品制程、工艺参数、材料应用，制定、修改产品的材料消耗定额，为生产线提供机、料、法、具及工程培训服务，推动工程标准化进程；
mk工程师：1.规划、跟踪产能相关机台、模具、零件的采购和设计变更，及相关评估、技术协议
2.设备5s，安全管理
3.品质良率的改善和提升
4.设备操作、维修指导书建立和修改，保养、维修标准化。
公司介绍
工作地址
漳州市芗城区福建民翔半导体有限公司
更新于 2025-02-07
