福建福顺半导体制造有限公司

企业法人高耿辉

注册资本2020万美元

成立时间2005-01-18

经营状态存续

注册地址福州市仓山区盖山投资区内(高旺村11号)

信用代码9135010076859765X5

经营范围大规模集成电路设计与制造及新型SMD电子元器件生产。(涉及审批许可项目的,只允许在审批许可的范围和有效期限内从事生产经营)

数据来源:天眼查